焊條的管理與焊接飛濺劑
發(fā)布時(shí)間： 2012-12-1 15:47:51
出廠的焊條產(chǎn)品都是經(jīng)過(guò)高溫烘干的，并用防潮材料加以包裝，以防止焊條的藥皮吸潮。但是，在焊條的保存過(guò)程中總要吸附一部分潮氣。焊條藥皮吸潮既受到儲(chǔ)存環(huán)境的溫度和濕度的影響，也受到藥皮配方、焊接飛濺劑、制造工藝和黏結(jié)劑的影響。對(duì)于酸性焊條，當(dāng)吸潮量超過(guò)某個(gè)極限值之后會(huì)引起電弧不穩(wěn)、飛濺增多、煙塵增大，產(chǎn)生咬邊，甚至影響到焊接過(guò)程的正常進(jìn)行。
對(duì)于低氫焊條，吸潮后不僅使焊接飛濺劑工藝性能變壞，還會(huì)引起焊縫塑性下降。低氫型焊條藥皮吸潮量與焊縫擴(kuò)散氫量之間的關(guān)系是遞增的。
為了去除焊條藥皮吸附的水分，使用前應(yīng)對(duì)焊條進(jìn)行再烘干，并且要及時(shí)使用。焊條的再烘干溫度主要根據(jù)藥皮類(lèi)型來(lái)確定。烘干溫度過(guò)高可能會(huì)造成藥皮中碳酸鹽的分解、有機(jī)物的變質(zhì)以及鐵合金氧化等，從而影響焊接飛濺劑焊接工藝性能及焊接飛濺劑焊縫金屬力學(xué)性能。因此，烘干時(shí)要小心謹(jǐn)慎。焊條通常在烘箱中烘干，不宜用氣焊槍或噴炬對(duì)其急驟加熱，因?yàn)檫@樣做焊條加熱不均勻，另外也容易引起藥皮開(kāi)裂或變質(zhì)等。
生產(chǎn)實(shí)踐和試驗(yàn)研究表明，不同類(lèi)型焊條的烘干溫度是不同的。即使烘干溫度不超過(guò)引起藥皮中碳酸鈣分解的溫度，即在485℃以下，也并不是所有焊條的烘干溫度都是越高越好。對(duì)于低氫型焊條，在允許范圍內(nèi)，適當(dāng)提高烘干溫度可以減少藥皮中的吸潮水分，降低熔敷金屬中的擴(kuò)散氫含量，消除焊縫金屬氣孔。
但是，對(duì)于J422之類(lèi)的酸性焊條，最高烘干溫度不應(yīng)超過(guò)250℃，否則會(huì)因藥皮中的有機(jī)物變質(zhì)，減弱氣體保護(hù)作用，反而會(huì)使焊縫產(chǎn)生氣孔。有的研究人員在進(jìn)行鐵粉鈦型焊條研究中，曾做過(guò)如下試驗(yàn)：將焊條先在320℃烘干1h，焊接飛濺劑施焊時(shí)發(fā)現(xiàn)焊縫表面出現(xiàn)大量氣孔，但若將此焊條在水中浸一下，立即施焊，則發(fā)現(xiàn)焊縫前半段氣孔消失，而后半段因焊條表面吸附水分的蒸發(fā)，又開(kāi)始出現(xiàn)氣孔。
推測(cè)其原因是，剛剛浸了水的酸性焊條藥皮中含氫、氧量較高，在焊接過(guò)程中產(chǎn)生大量氣體（主要是CO、H2），焊接飛濺劑焊接熔池在不斷的沸騰中容易使氣體逸出，而不致產(chǎn)生氣孔。當(dāng)藥皮含水量過(guò)低時(shí)，熔池變得平靜，產(chǎn)生的氣體來(lái)不及逸出而形成氣孔。
因此，又希望藥皮保持一定的含水量。對(duì)于低氫型焊條，由于藥皮中含有大量脫氧劑，焊接飛濺劑焊縫中含氧量較低，且藥品皮中不含有機(jī)物及帶結(jié)晶水的原料，又經(jīng)過(guò)較高溫度的烘干，藥皮中含水分量很少，因此防飛濺劑焊接熔池中產(chǎn)生氣體量少，熔池比較平靜。而當(dāng)藥皮含水量多時(shí)，熔池中產(chǎn)生的氣體較多，但因熔池沸騰不強(qiáng)烈，氣泡上浮慢，易產(chǎn)生氣孔。
本文參考《焊接材料手冊(cè)》一書(shū)。
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